集特推出新款龍芯主板GM9-3003

GM9-3003主板是(shi)使用(yong)3A6000 4核(he)8線程(cheng)、7A2000橋片設計(ji)的Micro ATX主板(ban)，主(zhu)頻2.5Ghz，三級(ji)緩存16MB，尺寸為244mm X 204mm。內部擁有兩個UDIMM DDR4插槽，最大內存(cun)支持64GB。支持HDMI、VGA顯示輸出。集成一(yi)個千兆網(wang)卡，四個立式SATA 3.0接(jie)口，提供兩個M.2插(cha)槽，可支持NVME SSD和WIFI。擴展插槽有兩個PCIE X 16（實際采用X8信號，支持(chi)獨(du)立顯卡）、一(yi)個PCIE X 8、一(yi)個PCIE X 4。

GM9-3003是(shi)集特目前第一(yi)款龍芯3A6000主板，其高(gao)性能(neng)芯片組能(neng)夠支持(chi)銀河麒麟(lin)、統信UOS等多(duo)(duo)種國產操作(zuo)系統(tong)，可運行(xing)多(duo)(duo)種類的跨平臺(tai)應用。兼容市面上主流的臺(tai)式機(ji)和一(yi)體(ti)機(ji)箱，能(neng)夠廣(guang)泛應用在政務(wu)服務(wu)、軌道(dao)交(jiao)通、數據存儲等行(xing)業。

預計于2024年一月上市。

目前(qian)集特智能龍芯系列通用主板有GM9-3001(龍芯3A5000+7A1000橋片(pian)） GM9-3002 (龍(long)芯3A5000+7A2000橋片） 以及本(ben)期(qi)介紹的主角GM9-3003龍(long)3A6000+7A2000橋(qiao)片。