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17.3寸下翻式加固便攜機雙至強E5系列CPU

更新時(shi)間：2021-09-10瀏覽：1402次(ci)

北京(jing)集特智能推出了17.3寸雙至強E5系列(lie)CPU 下翻式加固便(bian)攜機GDC-1731。

全鋁鎂(mei)合金加固緊(jin)湊型(xing)設計(ji)

特殊防撞包角及(ji)加固硅膠把手設計

17.3"工業寬溫顯示屏1920x1080分辨率

工業(ye)電(dian)阻觸(chu)摸屏(ping)、工業(ye)觸(chu)摸板及(ji)防(fang)水硅膠鍵(jian)盤

詳細參數：

操作系統	Windows、麒麟、凝思等(deng)國產(chan)操作系統
主板	支持ATX、 X86以及國(guo)產主板等
內存	8G、 16G、 32G、64G
存儲	SATA接口3.5、2.5寸硬盤
顯示	17.3工業顯示屏(ping), 1920*1080
鍵盤	PC鍵盤
散熱	風扇主動散熱，符合工業級設計規范
電源	500W,工業級,110~220VAC輸入
環境	工(gong)作(zuo)溫度(du):-10°C~55°C (如需更低溫，可定制實現(xian)) 存儲溫度(du): -40°C~ 70°C 相對濕度: 5% ~ 95% (無凝露)
抗沖擊	15G峰(feng)值，半正弦，11ms脈沖
抗振動	24Grms@5~500Hz (X、Y、Z三方向各1小(xiao)時)

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